助焊劑
通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過(guò)程,助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達(dá)到必要的清潔度.它防止焊接時(shí)表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
焊劑粒度和堆散高度的控制
焊劑層太薄或太厚都會(huì)在焊縫表面引起凹坑、斑點(diǎn)及氣孔,形成不平滑的焊道外形,焊劑層的厚度要嚴(yán)格控制在25-40mm范圍內(nèi)。當(dāng)使用燒結(jié)焊劑時(shí),由于密度小,焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高,焊劑層厚高也相應(yīng)加大;由于施焊過(guò)程操縱不規(guī)范,細(xì)粉焊劑處置不公道,焊縫表面會(huì)出現(xiàn)斷續(xù)的不均勻凹坑,無(wú)損檢測(cè)合格但外觀質(zhì)量受到影響,局部削弱了殼體厚度。
(1)構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會(huì)帶來(lái)PCBA板面污染;(2)PCBA在生產(chǎn)制造過(guò)程中,陶瓷封裝清洗劑,需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來(lái)進(jìn)行焊接,其中的助焊劑在焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物;(3)手工焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生的手印記,波峰焊焊接過(guò)程會(huì)產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(治具)印記,其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物,如堵孔膠,高溫膠帶的殘留膠,手跡和飛塵等;
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