電子導熱硅膠:這才是我們想要的氧化鋁填料!
在電子產(chǎn)品、電子設備的使用過程中,“熱量”的產(chǎn)生不可避免——尤其是隨著電子工業(yè)的發(fā)展,電子元件、集成電路趨于密集化、小型化后,但為了確保產(chǎn)品的使用壽命和質(zhì)量可靠性,這些熱量必須要迅速有效地得以散失。
目前來說,邁圖162電子硅膠,較為常用的方法是在電子產(chǎn)品的發(fā)熱體與散熱設施之間的接觸面,上海電子硅膠,涂敷具有良好柔韌性、壓縮性能以及熱傳導率的導熱硅膠,它們除了起到傳熱媒介作用外,還具有防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。由于普通硅膠是熱的不良導體,因此需要添加適合的導熱填料以提高其導熱性能,而在無機非金屬導熱絕緣粉體填料中,較為常見的有:氮化鋁、氧化鋁、氧化鋅、氧化鈹、氧化硅、氮化硼等。
與其他填料相比,氧化鋁的導熱率不高,但也基本能滿足“導熱界面材料、導熱工程塑料以及鋁基覆銅板等領域填充劑”的應用,且價格較低,來源較廣,Momentive 162電子硅膠,填充量較大,是高導熱絕緣聚合物的經(jīng)濟適用型填料。不過導熱硅膠也不會對所有的氧化鋁填料都一視同仁,全盤接受。身為電子業(yè)中的關鍵材料,導熱硅膠對氧化鋁填料也有自己的一套要求。
常用導熱硅膠片基體材料與填料
有機硅樹脂(基礎原料)
1.絕緣導熱填料:氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氧化鈹、石英等有機硅增塑劑
2. 阻燃劑:氫氧化鎂、氫氧化鋁
3.無機著色劑(顏色的區(qū)分)
4. 交聯(lián)劑(粘結(jié)性能要求)
5.催化劑(工藝成型要求)
注:導熱硅膠片起到導熱作用,Momentive RTV162電子硅膠,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路,與散熱片,結(jié)構(gòu)固定件(風扇)等一起組成散熱模組。
填料包括以下金屬和無機填料:
1.金屬粉末填料:銅粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等;
2.金屬氧化物:氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅;
3.金屬氮化物:氮化鋁.氮化硼.氮化硅;
4.無機非金屬:石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹?shù)?/p>
導熱硅膠的分類
導熱硅膠可分為:導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導熱硅膠的電絕緣性能,由填料粒子的絕緣性能決定的。
1、導熱硅膠墊片
導熱硅膠墊片又分為很多小類,每個都有自己不同的特性。
2、非硅硅膠墊片
非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料,雙面自粘,在電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。
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