使用溫補振蕩器的注意事項
溫補晶體振蕩器,包括基板,所述基板的上側(cè)設(shè)置有外殼,所述外殼的上側(cè)設(shè)置有封裝蓋,所述外殼的內(nèi)側(cè)開設(shè)有芯片安裝腔,所述芯片安裝腔的內(nèi)側(cè)設(shè)置有振蕩電路芯片,所述芯片安裝腔的上側(cè)開設(shè)有振蕩安裝腔,所述振蕩安裝腔的內(nèi)側(cè)設(shè)置有石英振蕩片,所述外殼的外表面設(shè)置有散熱片;通過設(shè)計在振蕩器外殼上的散熱片,溫度補償晶振生產(chǎn)廠家,在使用時可以通過散熱片加快振蕩器產(chǎn)生的熱量,減少熱量對振蕩器的影響,溫度補償晶振,且在運輸時振蕩器可以通過振蕩器外殼兩端交錯設(shè)置的散熱片相互卡合,使振蕩器碼放更加穩(wěn)定,防止因為晃動導致振蕩器撞擊出現(xiàn)損壞.
溫補振蕩器包括哪些
溫度補償型晶體振蕩器,溫度補償晶振單價,包括:一溫度傳感器(11);一模擬型溫度補償器(12);一數(shù)字型溫度補償器(13);一加法器電路(14);以及一電壓控制的晶體振蕩電路(3).模擬型溫度補償器(12)和數(shù)字型溫度補償器(13)分別響應(yīng)于它們相應(yīng)于溫度傳感器(11)檢測的溫度的輸入電壓產(chǎn)生溫度補償電壓.所述兩個溫度補償電壓通過加法器電路(14)組合.組合后的電壓被施加給電壓控制的晶體振蕩電路(3)的電壓控制端,借以利用晶體諧振器(4)的溫度補償穩(wěn)定電壓控制的晶體振蕩電路(3)的振蕩頻率.
溫補振蕩器組成
溫度補償晶體振蕩器的溫度-電壓補償碼特性曲線測試系統(tǒng),給出了測試系統(tǒng)的總體設(shè)計方案,溫度補償晶振廠家,測試服務(wù)器的軟硬件設(shè)計方法和基于事件驅(qū)動的計算機測試軟件模型.測試系統(tǒng)由計算機,測試服務(wù)器,高低溫試驗箱和高精度數(shù)字頻率計等組成,由人工方式設(shè)置溫箱溫度,恒溫時間,采用人工或自動方式選擇待測數(shù)字溫度補償振蕩器試件,提取待測數(shù)字溫度補償振蕩器的溫度碼和按溫度頻率穩(wěn)定度設(shè)定補償電壓碼,自動生成數(shù)字溫度補償電路所需的Intel-HEX格式的單片機機器碼文件.實驗結(jié)果表明,設(shè)計的測試系統(tǒng)能夠滿足高精度數(shù)字溫度補償振蕩器批量生產(chǎn)的需要.
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