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氧化膜的生長過程就是氧化膜不斷生成和不斷溶解的過程。
第三段c（曲線cd段）：多孔層增厚。陽極氧化約20s后，電壓進入比較平穩(wěn)而緩慢的上升階段。表明無孔層在不斷地被溶解形成多孔層的同時，新的無孔層又在生長，也就是說氧化膜中無孔層的生成速度與溶解速度基本上達到了平衡，故無孔層的厚度不再增加，電壓變化也很小。但是，鋁氧化加工廠，此時在孔的底部氧化膜的生成與溶解并沒有停止，鋁氧化生產(chǎn)廠家，他們?nèi)栽诓粩噙M行著，結果使孔的底部逐漸向金屬基體內(nèi)部移動。隨著氧化時間的延續(xù)，孔穴加深形成孔隙，具有孔隙的膜層逐漸加厚。當膜生成速度和溶解速度達到動態(tài)平衡時，即使再延長氧化時間，氧化膜的厚度也不會再增加，此時應停止陽極氧化過程。陽極氧化特性曲線與氧化膜生長過程。
陽極氧化工藝：
影響氧化膜質(zhì)量的因素有：
電解液溫度：電解液溫度對氧化膜質(zhì)量影響很大。溫度升高，膜的溶解速度加大，膜厚降低。當溫度為22～30℃時，所得到的膜是柔軟的，鋁氧化加工，吸附能力好，但耐磨性相當差；當溫度大于30℃時，膜就變得疏松且不均勻，有時甚至不連續(xù)，且硬度低，因而失去使用價值；當溫度在10～20℃之間時，所生成的氧化膜多孔，吸附能力強，并富有彈性，適宜染色，但膜的硬度低，耐磨性差；當溫度低于10℃，氧化膜的厚度增大，硬度高，耐磨性好，但孔隙率較低。因此，生產(chǎn)時必須嚴格控制電解液的溫度。要制取厚而硬的氧化膜時，必須降低操作溫度，在氧化過程中采用壓縮空氣攪拌和比較低的溫度，南通鋁氧化，通常在零度左右進行硬質(zhì)氧化。
氧化膜的生長過程就是氧化膜不斷生成和不斷溶解的過程。一段a（曲線ab段）：無孔層形成。通電剛開始的幾秒到幾十秒時間內(nèi)，鋁表面立即生成一層致密的、具有高絕緣性能的氧化膜，厚度約0.01～0.1微米，為一層連續(xù)的、無孔的薄膜層，稱為無孔層或阻擋層，此膜的出現(xiàn)阻礙了電流的通過和膜層的繼續(xù)增厚。無孔層的厚度與形成電壓成正比，與氧化膜在電解液中的溶解速度成反比。因此，曲線ab段的電壓就表現(xiàn)出由零急劇增至*大值。
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第4年
