氧化膜的生長過程就是氧化膜不斷生成和不斷溶解的過程。
第三段c(曲線cd段):多孔層增厚。陽極氧化約20s后,電壓進入比較平穩(wěn)而緩慢的上升階段。表明無孔層在不斷地被溶解形成多孔層的同時,新的無孔層又在生長,也就是說氧化膜中無孔層的生成速度與溶解速度基本上達到了平衡,故無孔層的厚度不再增加,電壓變化也很小。但是,鋁氧化加工廠,此時在孔的底部氧化膜的生成與溶解并沒有停止,鋁氧化生產(chǎn)廠家,他們?nèi)栽诓粩噙M行著,結果使孔的底部逐漸向金屬基體內(nèi)部移動。隨著氧化時間的延續(xù),孔穴加深形成孔隙,具有孔隙的膜層逐漸加厚。當膜生成速度和溶解速度達到動態(tài)平衡時,即使再延長氧化時間,氧化膜的厚度也不會再增加,此時應停止陽極氧化過程。陽極氧化特性曲線與氧化膜生長過程。
陽極氧化工藝:
影響氧化膜質(zhì)量的因素有:
電解液溫度:電解液溫度對氧化膜質(zhì)量影響很大。溫度升高,膜的溶解速度加大,膜厚降低。當溫度為22~30℃時,所得到的膜是柔軟的,鋁氧化加工,吸附能力好,但耐磨性相當差;當溫度大于30℃時,膜就變得疏松且不均勻,有時甚至不連續(xù),且硬度低,因而失去使用價值;當溫度在10~20℃之間時,所生成的氧化膜多孔,吸附能力強,并富有彈性,適宜染色,但膜的硬度低,耐磨性差;當溫度低于10℃,氧化膜的厚度增大,硬度高,耐磨性好,但孔隙率較低。因此,生產(chǎn)時必須嚴格控制電解液的溫度。要制取厚而硬的氧化膜時,必須降低操作溫度,在氧化過程中采用壓縮空氣攪拌和比較低的溫度,南通鋁氧化,通常在零度左右進行硬質(zhì)氧化。
氧化膜的生長過程就是氧化膜不斷生成和不斷溶解的過程。一段a(曲線ab段):無孔層形成。通電剛開始的幾秒到幾十秒時間內(nèi),鋁表面立即生成一層致密的、具有高絕緣性能的氧化膜,厚度約0.01~0.1微米,為一層連續(xù)的、無孔的薄膜層,稱為無孔層或阻擋層,此膜的出現(xiàn)阻礙了電流的通過和膜層的繼續(xù)增厚。無孔層的厚度與形成電壓成正比,與氧化膜在電解液中的溶解速度成反比。因此,曲線ab段的電壓就表現(xiàn)出由零急劇增至*大值。
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