電鍍金剛石切割片解決方案是哪些?
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  • 不同鍍層的金剛石胎體抗彎強(qiáng)度不同。鍍(W+Co)及鍍W金剛石與鈷基結(jié)合劑間的包鑲能力較好。鍍(W+Co)及鍍W金剛石與鈷基結(jié)合劑形成了化學(xué)粘結(jié),有較強(qiáng)的包鑲能力。從鋸切后金剛石平均大出刃值也可看出不同鍍層的效果。

  • 劃片用切割片:在晶體加工后半制程中,待晶圓背面減薄后,貼膜,然后使用高精密超薄金剛石切割片進(jìn)行劃片加工。切割片可以是有輪轂或無(wú)輪轂,制作方法有電鍍、真空釬焊和冷壓燒結(jié)幾種。

  • 高碳鋼基體激光焊接技術(shù)的研究應(yīng)用:一般激光焊接基體采用28CrMo或30CrMo材料,但這種基體價(jià)格較貴,大直徑基體的剛性差,影響鋸片的使用性能。而采用高碳鋼基體,剛性大大增加,有利于提高圓鋸片的使用性能。但是含碳量高的基體焊接后脆性大,易斷裂。

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