電鍍金剛石磨針特性選擇如何進(jìn)行?
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  • 金剛石電鍍復(fù)合基塊的質(zhì)量:要求電鍍過程能沉積出組織細(xì)密的胎體材料,并對(duì)固化在其中的金剛石有良好的把持力。為此,需選擇合理的沉積合金和電鍍工藝參數(shù),并制定正確的上砂工藝。

  • 金剛石表面所形成的凹坑還有另外兩方面的作用:一是金剛石表面形成凹坑后,在這些凹面上金剛石表面的吸附力大,有利于金屬離子在該處的吸附, 便于后續(xù)化學(xué)鍍及電鍍的進(jìn)行;二是使金剛石表面上原有的一些凹面和位錯(cuò)連通,在金剛石表面形成臺(tái)階,為化學(xué)鍍或電鍍金屬沉積層的生長提供了有利條件。

  • ******金剛石玻璃磨輪的研制:玻璃加工業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)是采用******、自動(dòng)化程度高的CNC******性加工設(shè)備,而******的自動(dòng)化******加工設(shè)備要求與之配套的金剛石磨輪具有良好的性能,發(fā)達(dá)國家上世紀(jì)80年代就開始進(jìn)行金剛石磨輪的研制開發(fā),目前其制作設(shè)備及工藝技術(shù)都已達(dá)到較高水平,能滿足CNC******加工設(shè)備配用的要求。

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