金剛石切割片解決方案是什么? 急!急!急!
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  • 高碳鋼基體激光焊接技術(shù)的研究應(yīng)用:一般激光焊接基體采用28CrMo或30CrMo材料,但這種基體價(jià)格較貴,大直徑基體的剛性差,影響鋸片的使用性能。而采用高碳鋼基體,剛性大大增加,有利于提高圓鋸片的使用性能。但是含碳量高的基體焊接后脆性大,易斷裂。

  • 金剛石內(nèi)圓切片:內(nèi)圓切片仍然是當(dāng)前切割單晶硅和其他脆性材料的主要工具。加工晶圓大直徑≤5200mm,刀片厚度0.3mm。該工具及內(nèi)圓切片機(jī),國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠家頗多。但產(chǎn)品不能滿足硅晶片向大直徑發(fā)展的要求,且加工質(zhì)量不佳,效率低,必將被淘汰。

  • 電鍍金剛石制品可采用較高的磨料濃度,因而鋸片鋒利,可提高鋸切加工效率;金剛石電鍍復(fù)合基塊的制備可選用Ⅱ、Ⅲ型低品級(jí)金剛石。由于刀頭制造成本中金剛石的成本占有較高比例,因此可大幅度降低金剛石圓鋸片刀頭的制造成本。

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