幫個(gè)忙,金剛石切割片解決方案有什么?教期待大神解答
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  • 金剛石內(nèi)圓切片:內(nèi)圓切片仍然是當(dāng)前切割單晶硅和其他脆性材料的主要工具。加工晶圓大直徑≤5200mm,刀片厚度0.3mm。該工具及內(nèi)圓切片機(jī),國內(nèi)生產(chǎn)廠家頗多。但產(chǎn)品不能滿足硅晶片向大直徑發(fā)展的要求,且加工質(zhì)量不佳,效率低,必將被淘汰。

  • 高碳鋼基體激光焊接技術(shù)的研究應(yīng)用:一般激光焊接基體采用28CrMo或30CrMo材料,但這種基體價(jià)格較貴,大直徑基體的剛性差,影響鋸片的使用性能。而采用高碳鋼基體,剛性大大增加,有利于提高圓鋸片的使用性能。但是含碳量高的基體焊接后脆性大,易斷裂。

  • 將基體對金剛石鑲嵌的機(jī)械把持作用,連接優(yōu)化為鑲嵌/釬焊復(fù)合連接,提高了金剛石出刃高度和鋒利度,采用新型釬焊材料與技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研發(fā)的預(yù)合金粉末制備的刀頭切割花崗巖時(shí),切割速度可提高1.5~2倍,鋸片壽命延長1.2~1.6倍。

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